〇两融余额突破2.8万亿元 科技继续成吸金主线

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5月11日，A股继续强势上行，存储芯片，半导体设备等科技板块领涨。截至5月8日，A股两融余额站上2.8万亿元关口，杠杆资金加速布局科技主线。同时，东方证券等券商升级风控系统，增设"即时平仓线"等指标，部分个股和行业的融资拥挤度值得关注。不过从整体杠杆水平来看，机构普遍认为安全垫充足，风险可控。截至2026年一季度末，市场平均维持担保比例为278%，远高于130%的常规平仓线。

Choice数据显示，截至5月8日，A股两融余额为

28025.01亿元，较上一交易日增加160.65亿元，占A股流通市值比例为2.6%。从5月6日至8日三个交易日来看，杠杆资金呈现普遍流入态势。除纺织服饰行业外，其余30个申万一级行业均获得融资净买入。其中，电子行业以285亿元的融资净买入额遥遥领先，通信和机械设备紧随其后，分别为73.5亿元和66.1亿元。细分到申万二级行业，半导体板块最受青睐，三日融资净买入额为182.5亿元。

广发证券首席投资顾问赵愚睿表示，存储芯片，半导体设备，先进封装，CPO等算力硬件板块集体爆发，不仅是A股内部情绪宣泄，更是全球科技浪潮共振的体现。尽管部分高位个股已发布风险提示，但在产业趋势和增量资金驱动下，科技主线的"虹吸效应"依然显著。

随着年报和一季报披露收官，市场风险偏好正逐步回暖。诚通证券研报认为，当前A股震荡向上的核心逻辑仍围绕业绩基本面和产业景气度展开，外围地缘政治与国际环境虽存在一定不确定性，但并未出现明显的负面催化，对市场的实际扰动有限。市场延续着景气度交易主线，AI硬件及上游核心材料，储能与锂电上游材料，电力设备出海仍是核心配置方向。