先进封测·20家核心公司名单（含简介）一、国内头部（A股为主）1. 长电科技（600584）：全球前三、国内第一封测龙头，覆盖Bumping/WLCSP/2.5D/3D/Chiplet全栈先进封装，规模最大、技术最全。2. 通富微电（002156）：国内第二，AMD核心封测伙伴，CPU/GPU/高算力Chiplet先进封装主力，算力链受益明确。3. 华天科技（002185）：国内第三，**存储+功率+先进封装（Fan-out/WLCSP）**均衡布局，成本优势强、扩产积极。4. 晶方科技（603005）：CMOS图像传感器（CIS）封测龙头，WLCSP全球领先，手机/车载/安防高景气。5. 国科微（300672）：自研+封测协同，存储/工控/AIoT芯片，先进封装适配国产替代。6. 澜起科技（688008）：内存接口芯片+DDR5内存模组先进封装，算力服务器刚需，全球份额高。7. 紫光国微（603501）：FPGA/安全芯片+先进封装（2.5D/3D），国产FPGA龙头，高可靠场景。8. 中科曙光（603019）：算力整机+Chiplet/液冷先进封装集成，AI服务器核心，产业链协同强。9. 深科技（000021）：存储芯片封测+模组，DDR5/SSD先进封装，国产存储链受益。10. 太极实业（600667）：半导体封测+材料，功率/模拟/先进封装，与日韩大厂合作紧密。11. 兴森科技（002156）：IC载板+先进封装基板，BGA/Fan-out基板主力，国产替代关键。12. 生益科技（600183）：高端封装基板/覆铜板，先进封装材料核心供应商，算力/高频需求受益。13. 中京电子（002579）：IC载板+Mini LED封装，先进封装配套，消费电子/汽车电子双轮。14. 文一科技（600520）：半导体封装设备+先进封装，固晶/键合设备，国产设备替代。15. 长川科技（300604）：封测测试设备，适配WLCSP/2.5D/3D先进封装，测试机国产替代。二、境外核心（行业标杆，参考）16. 日月光（ASE）：全球第一封测巨头，2.5D/3D/Chiplet技术绝对领先，苹果/英伟达/AMD核心伙伴。17. 安靠（Amkor）：全球第二，高算力/车规先进封装，欧美半导体核心封测商。18. 京元电子（KYEC）：全球第三，CIS/存储/逻辑芯片封测，先进封装产能集中在台。19. 彩晶光电（ChipMOS）：显示驱动+存储封测，WLCSP/Fan-out先进封装，消费电子链。20. 颀邦科技（Chipbond）：显示驱动IC封测龙头，COG/FOG/WLCSP，面板驱动链核心。免责声明本文仅为行业公开信息整理，不构成任何投资建议、个股买卖指导。股市有风险，投资需谨慎。