🚀🚀🚀【半导体设备】长鑫科技26 Q1业绩大超预期，以下为券商研报，不做推荐，仅供参考！

【长鑫科技】新股招股书更新：

26Q1业绩：

26Q1营收508亿，同比+719%；

26Q1营业利润354亿，同比扭亏；

26Q1扣非利润263亿，同比扭亏；（扣非净利率>50%）

26H1业绩指引：

营收1100-1200亿，同比+612%~677%；

扣非利润520亿~580亿，同比扭亏。

前道设备：

芯源微 （四代机在即，去日化设备先锋）

中科飞测 （长存明场突破在即，量检测设备龙头）

北方华创 （中国半导体设备龙头，先进逻辑敞口显著）

中微公司 （存储链核心刻蚀龙头，薄膜订单开始突破）

精测电子 （先进工艺敞口大，26年订单高速增长，与光纤客户合作意向强烈）

拓荆科技（26年订单边际提速，cx份额快速提升）

微导纳米（长存敞口显著，ALD设备龙头）

华海清科（CMP设备龙头，订单显著上修）

盛美上海 （清洗设备龙头，先进封装大单在即）

[红包]后道设备：

长川科技 （测试设备平台龙头）

光力科技 （划片机龙头，后道去日化设备先锋）

骄成超声 （0→1放量，订单进入快速成长阶段）

金海通 （高景气度，低估值，订单快速成长）

芯碁微装（硬件链先进封装gkj龙头）

精智达 （长鑫链测试机锐度龙头、订单快速增长）

华峰测控、矽电股份（联讯链龙头）等

[红包]零部件：

神工股份（26 Q2经营拐点+存储敞口最大零部件）

富创精密（26 Q1拐点+零部件平台龙头）

江丰电子 （靶材龙头+零部件平台化）

先锋精科、新莱应材、汇成真空、珂玛科技、华亚智能等