下面按 HBM（AI内存）+ DDR5/DRAM + 配套芯片/封测/材料，把国内真正能做、有实质进展、2026年可落地的企业一次性列全（只讲干货、不讲概念）。

 

一、能做HBM（真正AI高带宽内存）的企业（国内仅这几家有硬货）

1）长鑫存储 CXMT（未上市，DRAM+HBM唯一IDM）

- 国内唯一能做DRAM颗粒+HBM堆叠
- 工艺：16nm DRAM，12层堆叠HBM3样品已送华为/昇腾
- 量产：2026年底HBM3量产，月产能目标5万片
- 差距：比SK海力士晚约3年；良率约60–75%（国际85%+）
- 地位：全球第四家掌握HBM3制造能力

2）华为（昇腾+自研HBM）

- 自研HBM2e/HBM3逻辑+堆叠方案，用于昇腾910/950
- 不做DRAM颗粒，与长鑫+封测厂联合量产

3）远见智存（HBM设计）

- 国内首家HBM全栈设计公司（DRAM Die + Base Die）
- 已出HBM2/2e工程片，知识产权自主

4）武汉新芯（XMC）

- 规划12英寸HBM晶圆厂，月产能3000片，主攻HBM2/3

5）海普存储（香农芯创 300475，封测+模组）

- SK海力士唯一授权第三方HBM封测+模组合作方（SK持股15%）
- HBM3E已小规模批量供货国内AI客户

 

二、能做DDR5/DRAM（AI推理/服务器内存）

1）长鑫存储（同上）

- DDR5 17nm已量产，良率80%+，全球份额7–8%

2）兆易创新（603986）

- 参股长鑫，DDR5模组+利基DRAM，深度协同

 

三、能做HBM核心配套芯片（接口/控制器/测试）

1）澜起科技（688008，全球龙头）

- DDR5 RCD/DB市占40–50%，国内100%垄断
- HBM3控制器/接口芯片已量产供货（英伟达/昇腾）

2）聚辰股份（688123）

- DDR5 SPD芯片（模组必备），国产唯一

3）精测电子（300567）

- HBM专用测试设备（晶圆/成品），已批量出货

 

四、能做HBM先进封测（2.5D/3D/TSV堆叠）

1）长电科技（600584，全球TOP3）

- HBM2/3堆叠+TSV+微凸点，工程批量良率70%+

2）通富微电（002156）

- 国内唯一可做HBM量产级封装，与长鑫深度绑定

3）深科技（000021，沛顿科技）

- HBM封测+模组，SK海力士合作方

 

五、关键材料/设备（国产突破）

- 华海诚科（688535）：HBM专用塑封料GMC，已送样验证
- 中微公司/北方华创：TSV刻蚀、沉积设备，适配HBM制程
- 拓荆科技/盛美上海：混合键合、ECP镀铜设备，进入验证阶段

 

六、一句话总结（头条直接用）

- HBM制造：仅长鑫存储（2026年底量产）+华为+远见智存
- HBM封测：长电、通富、深科技
- 接口芯片：澜起科技（国内唯一）
- 整体现状：国内HBM自给率