【全球半导体行业涨价潮持续发酵！机构：行业迎来景气上行+国产替代的历史性战略机遇】2026年以来，全球半导体行业的涨价潮持续发酵，从上游晶圆代工、封测环节，到下游各类芯片产品，涨价范围不断扩大、涨幅逐步攀升。近期，半导体涨价潮蔓延至电源管理IC领域。有消息称，德州仪器、恩智浦、MPS以及联发科旗下立锜等大厂，计划6月至7月上调产品报价；茂达、硅力等厂商也陆续启动调价协商，行业下半年盈利有望改善。

财通证券认为，AI算力、高性能计算与HBM存储需求的爆发式增长，正成为本轮景气上行的核心驱动力。据QYResearch统计预测，2025年全球AI芯片市场规模已突破千亿美元，未来年复合增速超20%。终端需求的旺盛直接拉动晶圆厂资本开支进入新一轮上行通道，海内外头部晶圆厂同步加码扩产，台积电、中芯国际、长鑫存储、长江存储等均处于产能建设高峰期。

半导体零部件是设备制造的核心基底，在整机成本中占比高达约70%，直接决定设备性能、制程精度与生产良率，是产业链自主可控的关键底层环节。当前全球零部件市场格局高度集中，国内国产化率仅约7.1%，在地缘格局变化、供应链安全诉求提升与出口管制升级的背景下，行业迎来景气上行+国产替代的历史性战略机遇，成长空间广阔。（证券时报）