半导体｜最新12大“紧缺”材料全梳理1. 磷化镓是目前最紧缺的，全球价格极度暴涨，明年较进口将进一步扩大，高速光芯片、毫米波雷达的核心衬底材料。相关公司：云南锗业、有研新材、光智科技2. 光刻胶被日本JSR、信越化学垄断，国内自给率不足10%，供应严重短缺，高端光刻胶是芯片制造光刻环节下的核心材料。相关公司：彤程新材、南大光电、上海新南3. 碳化硅是800V高压快充、新能源车电源的核心材料。今年价格涨幅超过50%，敏度将持续到2028年。相关公司：天云先进、露笑科技、三安光电4. ABF载板CPU、GPU的封装基板，其上游ABF被日本本味之素一波垄断，今年价格涨幅超过70%，供应极度匮乏。相关公司：深南电路、兴森科技、崇达技术5. 钽电容钽电容体积小、容量大、耐高量，是军工、航天、AI服务器的刚需。今年涨幅超过80%，全球供应应紧。相关公司：宏达电子、火炬电子、博华科技6. 高端PCB载板AI服务器需求爆发式大大增长，今年大涨60%，缺货长持续到2028年，是算力硬件的关键基材，国内空间巨大。相关公司：生益科技、华正新材、沪电股份7. 电子级硫酸是芯片晶圆清洗未清洗，刻高的核心化学品。今年涨价的的核心化学历。今年价格涨幅超过50%，短缺性应繁荣。相关公司：江化化、多多多、晶瑞电材8. MLCC电容电子工业的大米，用量大。今年价格涨幅超过50%，全球供应缺口明显。相关公司：TOP1：风华豪拓；TOP2：三环集团；TOP3：洁美科技9. 铜箔用于锂电池负极，但用于PCB铜铜膜，今年价格翻涨，供应缺口较大，明需求将更加旺盛。相关公司：铜冠铜箔、嘉元科技、中一科技10. 电子布覆铜板的关键增强材料、高端电子布价格隔幅。今年供应严重短缺，发货将持续到2028年。相关公司：中国巨石、宏和科技、中材科技11. 半导体靶材钽半导体溅射工艺中不可或缺的材料，今年价格大致30%，缺货将持续到2027年底。相关公司：金钼摩尔、洛阳股份、永杉建业12. 高纯氢气用于半导体体性、清洗、气相色谱等环节，全球供应高度集中，今年价格一增多，供应美味。相关公司：凯纯氮气、杭氧股份、华特气体提示：以上内容仅为市场信息梳理，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎