京东方联手康宁引爆新赛道！半导体玻璃基板概念股全梳理：

2026年5月20日晚，京东方A官宣与康宁公司签署合作备忘录，双方将聚焦玻璃基封装载板、光互联等关键领域展开合作。这一消息直接点燃了半导体玻璃基板赛道的热度，TGV（玻璃通孔）技术也再次成为市场关注的焦点。今天就为大家梳理这条赛道上的核心上市公司，看看谁能站上风口。一、事件催化：京东方×康宁，开启玻璃基封装新征程

京东方作为国内显示与半导体领域的龙头，此次与全球玻璃巨头康宁合作，目标直指玻璃基封装载板这一关键环节。玻璃基板凭借高频、低损耗、高集成度的优势，被视为先进封装的下一代核心材料，尤其在Chiplet、AI芯片等场景中潜力巨大。此次合作也标志着国内玻璃基封装技术的产业化进程正在加速。二、玻璃通孔（TGV）核心企业

TGV是玻璃基板封装的核心技术，决定了芯片的集成度与性能，这些企业已在该领域实现突破：

• 兴森科技：玻璃基板工艺路线与国际主流TGV工艺一致，技术路径清晰。

• 沃格光电：具备芯片用玻璃基板全流程产业化能力，武汉、成都两大产线已投产或即将量产。

• 蓝思科技：作为主要起草单位参与了《3D封装玻璃通孔（TGV）工艺技术规范》团体标准制定，正配合国内外客户推进产品验证。

• 凯盛科技：TGV玻璃技术处于研发攻关阶段，已制备出相关样品并开展测试。

• 赛微电子：境内产线已掌握成熟的TGV工艺技术，技术储备深厚。

• 莱宝高科：2025年TGV技术成功实现8:1的孔径比，在研项目包含TGV Core基板。

• 五方光电：核心技术覆盖TGV加工能力，布局完善。三、TGV设备产业链企业

玻璃基板的产业化离不开高端设备支撑，这些企业已实现关键设备的国产替代：

• 帝尔激光：TGV激光微孔设备实现晶圆级和面板级封装激光技术全覆盖。

• 华工科技：正在开发TGV芯片玻璃载板激光高速打孔智能装备。

• 德龙激光：面向先进封装的玻璃通孔激光设备（TGV）已小批量出货。

• 大族数控：推出玻璃基成套解决方案，超快激光钻孔设备可实现玻璃基板通孔超钻加工。

• 洪田股份：间接控股子公司的微纳激光直写光刻机可满足TGV直写光刻需求。

• 汇成真空：HiPIMS高功率脉冲磁控溅射设备在TGV深坑沉积领域具备高离化率等优势。

• 芯基微装：泛半导体直写光刻设备LPL系列主要应用于面板级先进封装。

• 三孚新科：玻璃基板生产工艺的电镀铜专用设备已销售给下游客户。

• 盛美上海：电镀设备涉及TSV电镀，可延伸应用于玻璃基封装场景。

• 精测电子：TGV AOI检测设备Seal 200主要用于半导体2.5D/3D封装领域。

• 东威科技：TGV设备2025年一季度已交付客户，正处于调试及试产阶段。

• 捷佳伟创：推出垂直与单片式TGV玻璃基板清洗设备，完善产业链布局。四、封装环节受益企业

这些企业已具备基于TGV玻璃基板的先进封装能力：

• 通富微电：具备使用TGV玻璃基板进行封装的技术能力。

• 长电科技：有储备针对TGV的相关配套封装技术。

• 晶方科技：玻璃加工技术包含通孔等，在Fanout等封装工艺上有多年量产经验。

• 美迪凯：成功开发TGV工艺，可实现玻璃基材微小孔径的通孔、盲孔处理，正在开发先进封装工艺。五、其他相关概念股

彩虹股份、天承科技、飞凯材料、麦格米特、阿石创、戈碧迦、新益昌等企业，也在玻璃基板产业链的材料、配套环节有所布局。风险提示：本文仅为行业信息整理，仅供参考，不构成任何投资建议。股市有风险，投资需谨慎。