A股修复性反弹，今天的主角只有一个！

大盘全天缩量反弹，中证流通指数的涨幅为1.74%，MLCC、PCB、铜箔、玻纤、CPO等一些细分方向都有不错的表现，红票有3800多只或70%，成交额较昨天大幅缩量近5800亿或17%。

今天的行情属于技术性修复，并没有显著利空，普跌后在技术面与情绪面支撑下，资金迅速回流AI算力硬件等高景气主线。

创业板指，大涨2.84%，不仅在所有指数中涨幅最好，而且一天就收复了昨天的失地。

中证2000、中证1000，涨幅分别为2.63%、2.14%，昨天跌得更凶，今天反弹起来也更快。

从复盘数据看，机构们加空超过3千手。

行业

电子、通信、计算机，一起进入榜单前8名

今天的主角只有一个，涨幅居前的MLCC、PCB、铜箔、玻纤、CPO等，全都属于算力硬件。

摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了物料清单拆解，其中PCB、MLCC的内容价值增幅分别高达233%和182%，远超其他零部件。

MLCC（片式多层陶瓷电容器），是AI服务器和汽车电子不可或缺的元器件。一台八卡AI服务器的MLCC用量可达传统服务器的数倍甚至数十倍。三星电机未来三年产能已被预先抢占，供需持续紧张，并已开始执行涨价。

PCB（印制电路板），是 AI 算力设备的核心骨架，承载芯片、光模块等核心元器件，负责电路信号传输与电力供给。随着高端 AI 服务器迭代，电路板层数、精度与用料规格大幅升级，单机用量和价值量显著攀升。

玻纤是生产高端PCB的核心基础材料。

热力图

此图用于观察市场强度结构。

每个小格子代表某个行业在当天的强度，数值介于0-100之间，强度大于50者说明强于市场基准，用红色表示。

电子（99）、通信（98）、机械设备（94），是当前最强的三个行业。

早盘趁着低开，入了1成机器人，加上之前持有的CPO和半导体，总算凑齐了三剑客，目前一共3成仓。

建筑材料（87）、综合（80）。 这个建筑材料，近期走势也比较强。

期指持仓

某信，加空1989手；

四大品种全部加空，分别对IH、IF加空734手、355手，分别对IC、IM加空353手、547手；

平仓买单15964手，平仓卖单13975手。

其他主要玩家，加空1149手；

分别对IF、IC、IM加空337手、395手、1250手，对IH减空833手，

平仓买单38162手，平仓卖单38006手。

昨天的大跌也些猝不及防，两者不仅没有减空，反而加空116手。经过昨晚的沉淀，国内外并没有什么相当的利空，并且韩股涨到熔断，美股亦全线上涨。

白天的A股，大幅缩量近5800亿，并且合计加空3138手，说明这种上涨只是对昨天的一种修复，资金们吃了大亏以后，开始趋于谨慎。

合计对IH、IF加空593手，合计对 IC、IM加空2545手。操作完成后，共持有净空单119209手。

且看周末有什么消息，咱们再做分析。

前天有一些热心的老铁提示把净空单算错了。不存在算错，只是算法不一样。

其他博主，用今天的净空单减去昨天的净空单，得到一个差值，这是一种算法。

在计算时，会剔除那些，之前就已经发生了、但留到今天才公布的那一部分净空单，算出来的才是今天真正增减的量。