随着XRING 01芯片出货量达到100万颗，小米希望巩固其对新芯片组竞争对手的威胁地位。
XRING 01 的百万出货量与高通和联发科的销量相比简直微不足道，但俗话说“罗马不是一天建成的”。过去五年，小米在汽车、定制芯片、基础级LLM、大型家电等领域累计投资1055亿元人民币（约合147.7亿美元）。这近150亿美元的投资带来了640.2亿美元的营收，而且预计还会继续增长。
小米预计未来五年将投资2000亿元人民币，即将推出的XRING 03芯片将是其投资成果之一。小米集团总裁卢伟冰表示，这款新一代定制芯片将于今年晚些时候发布。此前有报道称，小米不会采用台积电最新的2nm工艺，而是会继续使用较老的3nm“N3P”工艺。这意味着小米将在技术竞赛中落后于竞争对手，但该公司似乎没有太多理由去追赶竞争对手。
鉴于小米目前的出货量，采用最新的光刻技术意义不大。毕竟，在搭载 XRING 03 芯片的智能手机开始向各个市场发货之前，从研发、设计、原型制作、流片到量产，小米需要投入数百万美元。这无疑是一场漫长的等待，而小米也乐于保持耐心。为了降低成本，XRING 03 芯片很可能会采用 ARM 的 CPU 和 GPU 设计，但这或许会是一个非凡的开端。
小米迈向2nm工艺之后，就可以像高通的Oryon系列那样，开始开发定制CPU内核。但这预计还需要几年时间，因为自主设计内核不仅难度大，而且成本高昂。好在，总要有个开始，或许经过几轮XRING迭代之后，小米就能凭借其定制芯片组构建起一个完整的生态系统。
