搭上AI便车

PCB往HDI和IC载板走，HDI层数往上加，孔越来越密，线越来越细。英伟达H200 GPU服务器大规模部署后，单台AI服务器PCB用量相比传统服务器增长3至5倍，Rubin服务器将采用M9级CCL基材。

在高多层板技术方面，作为全球首家通过英伟达78层M9级正交背板认证并实现批量供货的企业，沪电股份率先推出的M9+Q-glass覆铜板、50层以上高阶HLC PCB解决方案；胜宏科技具备生产100层以上MLPCB能力，并顺利实现70层以上MLPCB量产。

深南电路FCBGA基板实现22层及以下产品量产，24层及以上产品技术研发及打样工作按期推进；胜宏科技、景旺电子6阶HDI整体良率提升。

中国覆铜板产量约占全球总产量的70%，约六成以上采用FR-4基材，而5G时代聚四氟乙烯（PTFE）、碳氢树脂和聚苯醚（PPE）等电子树脂基材更重要。国内覆铜板用PTFE乳液产量约占全球总量的60%以上；碳氢树脂方面东材科技、圣泉集团正在布局产能；PPE方面南通星辰已经向覆铜板领域供货，山东圣泉、东材科技、广东同宇已进入客户试用。

CO2激光到30-70微米就吃力了，行业在转向皮秒和飞秒级的超快激光，冷加工，热影响区小。英诺激光的超快激光钻孔设备拿到了首台订单，给IC载板客户用，孔径30-70微米，每秒打一万个，这种活靠传统设备真有点吃力。

大族数控的钻孔机市占率六成，AI订单已经占一半了。

陶瓷基板不是为了让信号跑更快，而是为了让热走得更顺。相比传统FR-4，陶瓷材料导热能力高很多，嵌进HDI芯板后，可以把热阻往下压。科翔股份这几年就在做氮化铝材料加AMB工艺的陶瓷基板。

板式换热器看似简单，但真做出高能效、不漏水、长期稳定的却不多。金属板型设计需要长期模具迭代测试，真空钎焊炉设备投资门槛高，客户验证周期长。银轮这家从1980年就做板换的老厂，似乎接住了机会。

天承科技是做PCB沉铜和电镀药水的国内龙头，胜宏、景旺、兴森的高端产线，天承的药水全打进去了。

PCB的基材石英电子布是M9级覆铜板（CCL）的关键增强材料，菲利华是国内走通Q布全链条的公司之一。下游CCL厂商还在测试认证阶段，还没开始规模采购。