mSAP（改良半加成法）概念事件驱动PCB工艺主要分为减成法、全加成法和半加成法。mSAP（改进型半加成法）采用超薄铜箔基材，经图形电镀、剥膜、闪蚀成型，线路垂直度与阻抗表现优异，同时平衡工艺成本与量产能力，线宽/线距（L/S）可做到20μm~25μm。过去主要用于手机SLP类载板领域，随着光模块、存储以及CoWoP对PCB的线宽线距要求越来越高，mSAP应用越来越广泛，迎来HDI时刻。部分相关核心上市公司一览一、PCB制造1. 鹏鼎控股全球最大PCB生产商，具备量产mSAP工艺的高阶HDI及SLP产品能力，与台积电合作开发CoWoP工艺，是mSAP技术应用的龙头。2. 深南电路中国PCB行业龙头，FC-CSP封装基板产品在mSAP和ETS工艺方面技术领先，覆盖高端IC封装和PCB制造。3. 兴森科技国内最大PCB样板生产商，拥有载板和PCB技术能力，通过收购揖斐电北京子公司获得mSAP工艺，N客户送样中。4. 胜宏科技全球PCB百强企业，布局AI、云计算等领域，mSAP工艺线宽/线距达8μm/8μm，已通过英伟达H100正交背板认证。5. 景旺电子载板产能持续推进，珠海工厂具备SLP能力，涉及mSAP工艺潜力，2025年股价涨幅显著。6. 方正科技具备多阶cavity技术，mSAP生产工艺持续攻破，在高多层板和HDI领域有核心竞争力。7. 博敏电子投资新增细密线路mSAP工艺封装载板，拥有成熟mSAP工艺技术。8. 中京电子2024年Q2形成mSAP工艺量产能力，是中国印制电路板百强企业。二、材料供应1. 生益科技全球第二大刚性覆铜板生产企业，产品广泛应用于5G、AI等领域，涉及mSAP工艺的基板材料供应。2. 方邦股份高端电子材料企业，自主研发2μm/3μm可剥离载体铜箔，适配mSAP工艺，是国内唯一能对标三井金属的厂商。3. 德福科技国产可剥离铜箔供应商，量产3μm PET载体铜箔，已通过存储芯片龙头客户认证，适配AI服务器PCB与1.6T光模块场景。4. 铜冠铜箔布局3μm载体铜箔与HVLP低轮廓铜箔，3μm载体铜箔已完成中试，良率超75%，进入英伟达AI服务器供应链。三、设备制造1. 大族数控全球PCB专用设备产品线最全，涵盖钻孔、检测、曝光等设备，积极储备mSAP3.0工艺技术。2. 东威科技国内唯一量产mSAP工艺专用垂直连续电镀（VCP）设备，适配1.5-3μm超薄铜层沉积，市占率超50%。3. 芯碁微装MAS6P系列已成功应用于高阶HDI（含mSAP）及IC载板量产，提供高精度图形转移设备。本内容来源公开资料，仅供参考，不构成任何投资建议。