大致看完韬定律的技术理念，觉得还是简单点来说。

传统摩尔定律下追求极致的晶体管密度，就好比在固定面积的土地上盖更多的房子，住的人更多，城市产生的经济效益也更好。这样的效果带来的一个坏处就是当城市密度大到一定程度的时候，你从A点到B点花费的时间就要增加，因为路上的堵车是难免的。

韬定律的理念就是在不改变城市密度增加经济效益的前提下，让A点和B点的联系更密切，同样来达到提升城市经济效益的目的。因为不同执行模块之间的路径往往是预设好的，那原来从A到B需要的平面步行就变成了垂直电梯，也就是堆叠带来的效果。

回到韬定律本身，韬=R•C，所以物理层面上决定韬大小的的两个数值：①电阻R②电容C。

那通过改变电阻和电容的数值就可以改变韬的大小。

①电阻：用铜钴合金取代铝，这里不用纯铜的缘故是在14nm及更先进制程下，铜的电子散射现象非常严重，但钴就不会，这是用铜钴合金的一个原因。再一个就是钴的热膨胀系数优秀，不会因为在3D堆叠热量爆炸的情况下发生断裂。

②电容的如何降低我不太懂，这大概也是材料学的问题，通过降低介电常数来实现更小延迟的电信号阻碍。

前边提到了3D堆叠的发热问题，这个也是我最担心的问题。3D逻辑堆叠哪都好，就是散热问题严重。堆叠意味着绝缘层变多，热源往往来自最低层的晶体管，那想要穿过这么多绝缘层是很困难的，热阻会非常大。

但我看到有资料谈到华为引入了微流控技术，就类似于在城市地下铺水管，在逻辑层的缝隙里注入冷却液来进行主动散热。但这么说来对于长时间材料会不会因此发生化学特性变化也是一个考验。

蛮期待今年的新品的。