华为半导体领域新突破

今年麒麟芯片会完整采用逻辑堆叠技术，所以性能会有一个大的飞跃：

其中晶体管提升53.5％，238MTr/mm²，P核能效比+41％，峰值频率+12.7％，约3.1GHz，达到3nm的水平。

后面2027～2030会是一个稳步提升的过程。

一直到2031年，又会有一个大的飞跃，晶体管密度来到1.4nm，难道是某个设备将会在那个时间点迎来量产？

目前赛道真是异常的安静，但是等豆包和百度来回切换消化之后，这个赛道又要热闹起来了

华为发表半导体韬定律华为发表半导体演进新路径