华为在巴黎ID Forum 2026上展示了基于自研Die-on-Board（DoB）封装技术的大容量SSD系列，通过将更多NAND Die直接封装在PCB上，绕开了传统封装对芯片数量的限制，提供了更高密度和性能。该技术已应用于OceanStor Pacific存储系统。