【华为发布"韬定律”，关注先进封测设备需求（东吴证券）】

华为将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能：预计到2031年基于韬定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。（1）材料升级：采用寄生电容更小的材料，代替现有导线，比如Cu代替Al、W代替Cu、Co代替W等，新的金属导线材料减少了原有导线的寄生电容，从而提高速度，主要就是PVD、Metal CVD和Metal ALD；（2）先进封装：即“逻辑折叠”，减少了电极和电极之间，连接“导线”的距离，从而提高速度；（3）系统软件设计：“软件、架构、芯片”全栈软硬芯协同设计，定义了灵衢总线，重构计算系统互联协议。

投资建议：（1）测试设备：关注AI芯片带来的国产SoC测试机突破，相关标的长川科技、华峰测控、联动科技等；（2）封装设备：相关标的为北方华创（TSV刻蚀）、中微公司（TSV刻蚀）、拓荆科技（薄膜沉积+键合）、芯源微（涂胶显影+键合机）、华海清科（减薄机）、盛美上海（电镀机）、光力科技（划片机）、晶盛机电（减薄机）、迈为股份（磨划+键合）等。

来源：东吴证券