A股两大板块爆发A股小猪点金 今日热点研报密集指向半导体产业链，从设备、材料到封测，全链条景气信号清晰：

① PCB/电子布：英伟达新机的最大赢家摩根士丹利拆解英伟达下一代Rubin机架物料清单，PCB成为价值增幅最显著的零部件，较GB300大涨233%。与此同时，低介电电子布供应缺口持续增加，260吨扩产项目计划6月开工。这是典型的"算力基建上游刚需+国产替代"双轮驱动。

② MLCC：涨价周期重启高端MLCC呈现供不应求，三星电机与村田淡季不淡。今日研报覆盖的上游粉体供应商，客户名单包括三星电机、国巨、风华高科，且正切入光模块陶瓷基板新赛道。

③ 先进封装/玻璃基板：2026验证关键年AI芯片封装+HTCC管壳+光刻机管壳，多家公司已进入全球头部厂商深度合作阶段。玻璃基板在先进封装领域的应用逐步成熟，2026年是验证关键阶段。先进封装设备交期已拉长至1年以上，印证扩产与存储扩产共振带来的高景气度。

④ 光互联/存储：从成像到算力的第二曲线多家公司从"成像光学"向"算力光互联"转型，光模块相关产品已规模化出货。存储行业缺货预计延续至2027年，国产3D NAND第一股估值1600亿元即将上市，整个存储周期仍在高位。

🎯 明日策略外部环境偏暖，美伊缓和+欧美大涨，明日A股高开概率较大。但需注意：今日A股科创50已一枝独秀，科技权重带动黄白线分离，短线情绪受高位连板股拖累相对偏弱。PCB/MLCC等周末发酵最强方向今日略有兑现，说明资金在高位存在分歧。

策略上：• 若明日高开过多（>0.5%），不追高，等回踩再考虑低吸• 重点跟踪半导体设备/材料/先进封装方向，但优先选今日涨幅不大、位置相对低位的标的• PCB和MLCC明日关注回流力度，若回流弱则短期休整概率加大• 电力方向（电网/储能）因厄尔尼诺夏季用电高峰预期，可作为科技线的对冲配置核心判断：科技链仍是主线，但已经从"全面开花"进入"精挑细选"阶段。有了基本面研报加持的方向，容错率更高。

💡 你怎么看？PCB和MLCC今天略有兑现，你觉得明天会回流还是继续休整？评论区聊聊～