“韬（τ）定律” 带动市场，最核心的 8 公司（附全产业链梳理图）作品声明：个人观点、仅供参考B一、韬（τ）定律 全景介绍韬定律：就是不靠缩小芯片尺寸，通过缩短信号传输时延、堆叠电路设计，在现有工艺上持续提升芯片性能。B核心优势总结无需先进制程，大幅降低芯片制造成本缩短信号路径，提速降功耗，提升运行效率同等面积容纳更多电路，芯片集成度更高规避物理尺寸极限，延续性能升级空间B劣势电路堆叠设计难度陡增，研发门槛高多层结构散热管控压力变大布线与调试复杂，量产良率把控难度上升芯片内部结构紧凑，后续改版优化受限作品声明：个人观点、仅供参考B二、半导体 题材梳理作品声明：本作品所表达内容仅代表个人观点，仅供诸位参考。B三、题材研究：韬（τ）定律核心标的深度解析（相关公司亮点+基本面分析）B1、中芯国际题材亮点：国内晶圆代工龙头，华为芯片制造核心合作方，统筹先进与成熟制程产能供给。经营情况：26 年一季度营收 176.17 亿元（+8.1%），净利润 13.61 亿元（+0.4%），营收稳步上行，利润基本持平，企业对后续经营预期向好。核心竞争力：大陆晶圆代工标杆企业，工艺跨度覆盖多代制程节点，产能体量庞大，筑牢本土芯片供应链产能根基。市场预期差：市场顾虑制程内卷与产能稼动波动，忽略先进制程扩产节奏稳定，本土芯片设计企业流片需求刚性，高端产能投入将持续稳固行业份额。B2、北方华创题材亮点：国产半导体设备核心龙头，覆盖刻蚀、沉积等关键工序，保障华为供应链自主可控。经营情况：一季度营收 103.23 亿元（+25.80%），净利润 16.35 亿元（+3.42%），营收增长提速，利润增幅偏弱，主要受高额研发投入拖累。核心竞争力：产品线布局完备，囊括刻蚀、沉积、清洗、热处理全品类设备，国内稀缺的平台型设备企业，综合配套实力强劲。市场预期差：市场单纯以行业周期判定估值，忽视全品类布局带来的抗风险能力，国产替代持续加深，设备业务同步延伸至面板、光伏领域，成长空间多元。B3、中微公司题材亮点：刻蚀设备行业龙头，介质刻蚀技术实力突出，深度助力华为先进制程国产化落地。经营情况：一季度营收 29.15 亿元（+34.13%），净利润 9.30 亿元（+197.20%），营收利润同步高速攀升，盈利规模大幅翻倍。核心竞争力：刻蚀设备技术跻身国际前列，产品打入头部客户供应链，同时布局薄膜沉积等新品类，适配先进制程生产配套需求。市场预期差：市场局限刻蚀赛道竞争格局，未重视新业务放量成效，企业具备 5nm 以下产线配套能力，多产品线协同价值尚未充分兑现。B4、拓荆科技题材亮点：国产 CVD 沉积设备龙头，填补国内技术空白，服务华为晶圆制造与先进封装环节。经营情况：一季度营收 11.12 亿元（+56.97%），净利润 5.71 亿元，营收大幅增长，成功实现扭亏为盈。核心竞争力：深耕薄膜沉积赛道多年，多款沉积设备实现国产化量产落地，深度契合芯片制造国产替代发展趋势。市场预期差：市场担忧设备招标波动影响业绩，忽略先进制程设备批量验收落地，叠加高端存储、异构封装设备新赛道突破，盈利增长弹性可观。B5、华海清科题材亮点：国产 CMP 抛光设备龙头，是华为芯片制造设备自主可控关键核心标的。经营情况：一季度营收 12.01 亿元（+31.66%），净利润 2.47 亿元（+5.95%），营收增长势头强劲，利润增速相对滞后。核心竞争力：国内 CMP 设备独家主力厂商，设备可适配中高阶制程应用，同步拓展抛光减薄一体化设备，切入先进封装领域。市场预期差：市场仅将其定位单一设备供应商，低估业务横向拓展实力，先进封装高毛利订单陆续落地，耗材运维配套业务进一步提升盈利稳定性。B6、长电科技题材亮点：国内集成电路封测龙头，Chiplet 先进封装技术领先，承担华为芯片封装集成核心业务。经营情况：一季度营收 91.71 亿元（-1.76%），净利润 2.90 亿元（+42.74%），营收小幅回落，净利润逆势大幅上涨。核心竞争力：封测规模位居大陆首位，掌握倒装、晶圆级封装、芯粒封装等前沿技术，技术储备适配各类高端芯片封装需求。市场预期差：市场看淡消费电子封测复苏节奏，忽视自研封装技术构筑壁垒，汽车电子业务占比稳步提升，高性能计算芯片封测业务竞争力持续强化。B7、通富微电题材亮点：先进封装核心厂商，专攻 Chiplet、2.5D/3D 封装工艺，深度绑定华为供应体系。经营情况：一季度营收 74.82 亿元（+22.80%），净利润 3.50 亿元（+174.77%），营收稳步增长，净利润涨幅显著。核心竞争力：深耕高端封装领域，长期合作海外芯片巨头，依托技术协同优势，可提供高算力芯片全套封装解决方案。市场预期差：市场担忧单一客户订单波动风险，本土算力芯片封装需求逐步补足缺口，先进封装业务占比提升，工艺量产落地有效降低经营依赖度，业绩确定性增强。B8、江丰电子题材亮点：高纯溅射靶材龙头，芯片制造关键材料国产化主力，保障供应链用料安全。经营情况：一季度营收 13.06 亿元（+30.49%），净利润 2.10 亿元（+33.42%），营收利润同步稳步增长，经营现金流大幅改善。核心竞争力：打破海外高纯金属材料垄断，多品类靶材产品达标高阶制程标准，顺利切入全球主流晶圆厂供货体系。市场预期差：市场固有认知偏向材料行业竞争激烈，忽略 7nm、5nm 高端靶材技术突破成效，半导体零部件业务同步扩容，深度绑定本土晶圆厂带来的价值溢价未完全体现。作品声明：本作品所表达内容仅代表个人观点，仅供诸位参考。B特别说明：本报告力求内容、观点客观公正，但不保证其准确性、完整性、及时性等。文章中的信息或观点不构成任何投资建议，仅供参考。