为华为“新芯片”欢呼同时看到的差距。华为公布高端芯片制造新思路，不单纯缩小尺寸而是提高传输效率，5年后达到1.4纳米水平。我们感到骄傲的同时也看到冷静分析，这一思路距离生产和量化仍有5年左右的距离，在成本、散热、集成等方面也存在难度，而5年的时间对于对手来说也有很大的发展空间。报道真实透露了我国目前卡在7纳米，而台积电已到达2纳米量产。