芯片制造要解决的是在最小的面积里铺最多晶体管的问题。华为新理论简单讲就是层数堆叠，你一平方毫米能放一万个，我只能放2000个，那我做5层叠起来，也能达到目标，信号传输距离还更短。不知道台积电是笨还是啥原因没有这么做（或者做了但我不知道），假设他也学了这套理论，是不是就变成五万个了？
有张尧学院士的“透明计算”大奖在先，我对这个表示谨慎乐观，看最终的产品。