华为韬定律会必然对散热提出更高要求1、CVD金刚石散热（韬定律最受益主线）1. 黄河旋风(600172)：8英寸金刚石热沉量产、华为认证+小批量供货，国内产能领先；2. 力量钻石(301071)：HPHT+CVD双路线，MPCVD扩产，金刚石热沉高速放量；3. 四方达(300680)：12英寸CVD金刚石衬底，绑定中芯国际，高端散热片送样验证；4. 沃尔德(688028)：CVD金刚石薄膜、芯片热沉材料布局。2、先进封装（改造芯片堆叠散热结构）1. 长电科技(600584)：XDFOI Chiplet自研封装，3D堆叠结构优化散热，华为/昇腾封测核心；2. 通富微电(002156)：2.5D/Chiplet封装，HPC芯片散热结构设计；3. 盛合晶微(688820)：硅中介层2.5D封装，优化多芯片层间导热。3、导热界面材料/传统芯片散热改造（凝胶、导热垫、陶瓷基板）1. 德邦科技(688305)：高端导热胶、TIM导热界面材料，AI芯片封装散热主材；2. 中石科技(839903北交所)：导热凝胶、石墨、VC材料，消费+算力芯片散热；3. 科创新源(300831)：导热材料、液冷配件；4. 中瓷电子(003031)：高导热陶瓷基板，功率/堆叠芯片底层散热。4、液冷整机散热（服务器高功耗芯片改造）1. 英维克(002837)：AI机房冷板、液冷系统；2. 高澜股份(300499)：浸没式液冷；3. 精研科技(300709)：液冷板、热管、VC，手机+服务器散热结构件。