5 月 25 日，华为突然扔出一颗 "原子弹"，何庭波在国际顶级会议上正式官宣攻克全新技术路线，完全绕开高端光刻机的限制！今年秋天即将量产的新一代麒麟芯片，凭借这项颠覆性创新，直接实现性能阶跃式跃升，狠狠撕碎海外的技术封锁枷锁！

这次会议是电气电子工程师学会主办的国际顶级学术会议，全球半导体领域的顶尖专家和企业都参与其中。何庭波在会上不仅发表了演讲，还同步提交了相关学术论文，详细披露了技术细节。

她在演讲中提到，2020 年之后，华为和国内合作伙伴一起付出了巨大努力，让手机芯片重新回到了市场。2025 年推出麒麟 9030Pro 之后，华为手机芯片进入了性能饱和区，如果继续沿着传统的技术路线走，很难再实现大的突破。

正是在这样的背景下，华为经过多年的探索，提出了以 “时间缩微” 替代 “几何缩微” 的新定律，找到了新的发展路径。

传统的半导体行业一直遵循摩尔定律，也就是每隔 18 到 24 个月，把晶体管的尺寸缩小一半，这样就能在同样大小的芯片上塞进更多的晶体管，芯片的性能也就随之提升但是随着技术的发展，晶体管已经小到了接近原子的尺度，再往下缩小变得越来越困难，成本也越来越高。

建一条最先进制程的生产线需要几百亿美元，单颗芯片的设计费用也超过了 10 亿美元，而且单位晶体管的成本不再下降，甚至开始回升。更重要的是，制造最先进制程的芯片必须使用极紫外光刻机，这种设备目前全球只有一家公司能够生产，而且受到出口限制，我们无法获得。

华为提出的韬定律，核心就是不再单纯依赖缩小晶体管的尺寸来提升性能，而是通过系统性降低芯片内部信号传播的时间，来提高系统的整体效率。实现这一目标的关键技术就是逻辑折叠。

传统的芯片设计中，所有的逻辑单元和功能模块都是平铺在一个平面上的。随着芯片规模越来越大，功能越来越复杂，信号在芯片内部传输的路径就会变得越来越长，信号传输需要的时间也就越来越长，同时还会产生更多的功耗。

逻辑折叠技术就是把原本平铺在一个平面上的电路，在垂直方向上堆叠起来，变成双层甚至更多层的结构。这样一来，原本在平面上相隔很远的功能模块，在垂直方向上就离得很近，信号传输的距离大幅缩短，传输时间自然就减少了，同时功耗也会降低。

何庭波在会上公布了具体的数据，即将在今年秋季量产的麒麟 2026 芯片，是全球首款完整采用逻辑折叠技术的旗舰手机芯片。它把芯片的核心逻辑电路从单层扩展到了双层，实现了晶体管密度 53.5% 的提升，达到了每平方毫米 238 百万颗晶体管的水平。

芯片的核心主频提升到了 3.1GHz，性能核心的能效同步提升了 41%。这些进步都是在不依赖更先进光刻工艺的前提下取得的，完全依靠架构和设计上的创新。而且这不是实验室里的技术，而是已经成熟可以量产的技术，再过几个月，消费者就能买到搭载这款芯片的华为手机。

事实上，华为基于韬定律的技术探索已经进行了很多年。何庭波透露，在过去的六年里，华为已经成功设计并量产了 381 款芯片，覆盖了通信、计算、终端等多个领域。这些芯片都不同程度地应用了韬定律的相关技术，只是这次麒麟 2026 芯片是第一次完整地采用逻辑折叠技术。

华为还规划了未来十年的技术路线，会持续推进多层折叠技术的迭代，从双层走向全面折叠，甚至更多层的折叠，同时优化从器件、电路到芯片和系统的全栈性能。按照华为的预计，到 2031 年，基于韬定律的高端芯片，晶体管密度将达到 1.4 纳米制程的同等水平。

这次技术突破的意义不仅在于华为自身的芯片升级，更在于为全球半导体产业开辟了一条全新的发展道路。它证明了在摩尔定律逐渐走向尽头的后摩尔时代，除了继续缩小晶体管尺寸之外，还有其他可行的技术路线可以选择。

对于中国半导体产业来说，这条新道路的意义尤为重大，它让我们在无法获得最先进光刻机的情况下，依然能够持续提升芯片的性能，逐步缩小和世界先进水平的差距。

当然，这并不意味着我们就不需要发展先进光刻机了，两条技术路线并行发展，才能让中国半导体产业走得更稳、更远。华为也在演讲中强调，未来会继续秉持开放合作的理念，携手全球伙伴共同建设半导体新生态。