今日北向资金回归进场，市场却直接低开低走持续走弱。此番外资动作，不少人疑惑是否是场外资金提前演练，预判后续科技板块回落崩盘的应对节奏，类似市场阶段性军演测试行情。

当下硬科技板块流出的资金，并未流向消费、周期等其他冷门赛道，全程仅有银行、保险、券商三大金融板块兜底护盘。整体空头打压力度十分刻意，虚假做空痕迹明显，本质就是一次深度洗盘行情。

以半导体为核心的硬科技赛道，各大机构抱团布局筹码沉淀极深，本轮科技牛市行情绝不会就此轻易落幕。充分震荡洗盘结束后，依旧会延续抱团上行趋势。

现阶段场内主流机构已然没有退路，各方资金都清楚目前科技板块估值泡沫偏高，但高位筹码体量过大，无法顺利大批量离场，只能被动持续抬高盘面。目前公募整体仓位已经突破8.8成，整体持仓处于高位区间。

后续唯有硬科技整体业绩兑现不及预期之时，才会迎来真正的大面积分化崩盘。就当前盘面来看，利空回落信号完全没有出现。短期调整消化完毕，科技赛道依旧再度走强。现如今便是千年难遇的结构性分化牛市，行情持续走两极分化，绝大多数普通散户很难从中吃到红利。