华为何庭波在ISCAS 2026上提出突破摩尔定律的“韬定律”，通过逻辑折叠技术，在不依赖新光刻工艺的情况下，让麒麟芯片性能大幅提升。论文揭示了麒麟2026-2029及昇腾系列芯片路线图，未来十年晶体管密度有望翻倍。