华为官方剧透麒麟2026芯片：峰值频率超3GHz
华为在ISCAS 2026上透露，秋季将发布的麒麟芯片采用逻辑折叠技术，晶体管密度达238 MTr/mm²，P核能效提升41%，峰值频率首次突破3GHz。后续路线图显示，2031年目标密度超400 MTr/mm²，主频达5.0GHz。
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