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华为新技术逻辑折叠非3D堆叠3D封装：多芯片垂直堆叠，依靠高速通道互联，属于多

2026-05-27 02:32:38 侯卫东88 财经

华为新技术逻辑折叠非3D堆叠3D封装：多芯片垂直堆叠，依靠高速通道互联，属于多芯片组合集成。

逻辑折叠：单芯片内部分层堆叠，搭配高密度垂直互联，是单芯片架构升级。

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