核心标的基本面梳理一、中芯国际总市值1.25万亿，国内晶圆制造绝对龙头，大陆规模最大、技术最全面的芯片代工企业，覆盖先进制程与成熟制程全产业链。二、华虹半导体总市值3732亿，国内第二大晶圆代工厂，特色工艺代工领域优势突出，深耕功率器件、存储芯片代工赛道。三、长电科技总市值1435亿，国内封测行业龙头，大基金重点持股，深度布局存储芯片封装、CPO、先进封装业务。四、兆易创新总市值3615亿，国产存储芯片龙头，同时覆盖车规级芯片、通用MCU芯片，受益AI硬件与汽车电子需求增长。五、华工科技总市值1729亿，光模块核心企业，主营CPO高速光模块、F5G通信设备、激光设备，算力硬件核心受益标的。六、通富微电总市值1059亿，大基金持股标的，聚焦存储芯片封装、Chiplet先进封装，深度绑定海外算力芯片厂商。七、华天科技总市值554亿，国内先进封装核心企业，大基金持股，主营存储芯片封装、HBM封装等业务。八、京能电力总市值605亿，电力能源龙头，布局超临界发电、绿色电力、风电业务，顺周期能源核心标的。九、立讯精密总市值5443亿，消费电子龙头，覆盖智能终端、智能音箱、高速铜缆连接，苹果产业链核心供应商。

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