ASIC芯片产业链主要公司梳理（2026）一、上游：EDA/IP/设计服务EDA工具：Synopsys、Cadence、Mentor（西门子）；国内：华大九天、概伦电子、紫光国微IP核：ARM（处理器IP）、Synopsys（接口IP）、Cadence（存储IP）；国内：芯原股份、平头哥、寒武纪设计服务（ASIC定制）：国际：博通Broadcom（全球市占55%-60%，谷歌TPU主力）、Marvell（市占13%-15%，亚马逊Inferentia/Trainium）、联发科（Meta 2nm ASIC）[__LINK_ICON][(36氪)]国内：芯原股份（一站式定制，字节/阿里/百度客户）、灿芯股份（绑定中芯国际）、世芯、创意、智原（台湾三雄）[(36氪)]二、中游：芯片设计（AI/通信/车载）国际龙头：博通、Marvell、高通、英特尔、英伟达（投资Marvell）[(36氪)]国内AI ASIC：寒武纪（688256）：云端思元系列，MLU370-X8性能对标A100。海光信息（688041）：DCU训推一体，类CUDA生态。瑞芯微（603893）：边缘计算RK3588，字节御用全志科技、澜起科技、翱捷科技：通信/消费/车载ASIC三、制造/封测（代工+先进封装）晶圆代工：国际：台积电（7nm以下ASIC产能占40%，谷歌/苹果/英伟达订单）、三星、格芯国内：中芯国际（688981）、华虹半导体封测/先进封装：国际：日月光、安靠、长电科技（全球前三）国内：长电科技（600584）、通富微电、华天科技；芯原/灿芯布局2.5D/Chiplet四、下游：云厂商/终端（自研+定制）云厂商自研ASIC：谷歌（TPU，博通）、亚马逊（Inferentia/Trainium，Marvell）、Meta（MTIA，联发科）、微软（Azure Maia）[(36氪)]国内应用：阿里平头哥（含光）、百度昆仑芯、华为昇腾（部分ASIC化）。