波动期，寻找6月份潜力股：光启技术

1）电磁超材料- 纳米级三维点阵结构，做层间屏蔽/互连介质

- 替代传统SiO₂绝缘层：串扰抑制从18dB→45dB+，时延降32%

- 用在逻辑折叠的层与层之间，解决3D堆叠信号打架。2）三维散热超材料- 第四代超材料散热层：热导率≈铜的5–10倍

- 解决韬定律核心痛点：热密度500–1000W/cm²。

3）市场传闻- 光启是华为唯一全三维超材料芯片战略伙伴2024–2028年独家战略协议，共建联合实验室

- 提供：三维电磁超材料（层间屏蔽）+ 三维散热超材料（高导热）+ 一体化互连层

- 解决3D堆叠三大痛点：层间串扰、散热爆炸、微结构制造。

4）用量及产值测算

- 单价：电磁+散热一体化≈800元/片

- 2026年出货：麒麟2026+昇腾AI芯片≈500万颗（保守）

- 华为韬定律将带来40亿收入

结论：对比2025年相当于再造2个光启，弹性极大。