华为“韬定律”5月25日在上海国际电路与系统研讨会上发布后全网刷屏。随着芯片产业发展，传统晶圆制造追求高精度先进制程逼近极限，技术突破难，各类先进封装新技术涌现。
“韬定律”从多层面为产业提供新路径，包括器件、电路、芯片、系统四个层级打造系统性晶圆级制造新技术，达到原子级制造以上水平，还需建立开放可组合的协议底座打造异构算力系统。分析师认为，未来算力提升靠“芯片等之间连接更快”，这给产业链多环节带来信心提振，还提升了大陆晶圆代工全球竞争力，让先进封装与混合键合这一优势产业迎来新机遇，对未来芯片产业发展影响深远。