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中京电子:走出横盘箱体突破形态,叠加光通信、CPO、PCB、先进封装、半导体等多

中京电子:走出横盘箱体突破形态,叠加光通信、CPO、PCB、先进封装、半导体等多重热门概念,兼具进攻性与防守属性。该股今日成功晋级三连板,侯总在首板前一天阶段便已关注上车,遗憾今天没有继续守住持仓!布局该股,一方面是看好其多元热门题材加持,抗跌属性突出;另一方面也是看重技术形态。股价自前期高点回落之后,在10元至14元区间横盘震荡近一年,长期箱体整理后迎来突破,明显有大资金进场抢筹,信号值得重视。今日个股换手率达40%并顺利封板,盘面承接力经受住考验。不过明日冲击四连板压力不小,后续将结合盘面动态观察。一笔合格的短线交易,开仓后快速拉升才符合预判。倘若走势偏弱、跌破关键支撑位,就要严格执行止损,绝不抱有侥幸。不少投资者容易出现操作错位,短线拿成中线、中线变成长线,趋势走坏后依旧执意持有,最终深度被套,这样的操作方式并不可取。⚠️风险提示:以上内容为个人根据板块逻辑整理复盘,不构成任何投资建议!