英伟达未来几代服务器产品对PCB和光模块需求影响全面解析

1，铜缆、PCB、光模块功能概述铜缆，PCB，光模块整体功能是相似的，都是用来进行信号的传输，不过铜缆和PCB主要用来传输电信号，光模块用来传输光信号。过去数据中心信号传输方案明确，服务器内部主要使用铜缆+PCB，服务器之间使用光模块和交换芯片，但是随着AI服务器对数据传输速度和损耗要求越来越高，未来会出现重点变化。核心就是铜缆被干掉，PCB价值量大幅提升，光模块升级成NPO和CPO方案，同时大规模引进高端空心光纤。从光模块升级成NPO，本质就是让光模块的核心部件光引擎跟交换芯片住隔壁，降低通讯距离，提升数据传输效率。而从NPO再升级到CPO，就是让光引擎和交换芯片直接住一间房，传输速度更快，缺点是如果光引擎出了故障，交换芯片跟着一起坏。

2，英伟达服务器之GB200、GB300英伟达当前在量产的服务器以GB200和GB300为主，单个服务器搭载72个GPU芯片，服务器内部使用铜缆进行GPU和GPU之间的连接，服务器之间使用交换机和可插拔光模块进行连接。

3，英伟达服务器之VR200、Rubin Ultra英伟达在26年3月的GTC大会发布了全新的VR200（Rubin基础）和Rubin Ultra，Rubin Ultra的架构会进行大规模升级，使用CPO，光纤和正交背板全面替代铜缆。Rubin Ultra搭载144个GPU，服务器采用4层抽屉结构，每层放置36个GPU，每层的GPU使用72层超级PCB正交背板进行连接，采用M9-M10的覆铜板材料。每层抽屉之间采用NPO+光纤的方案进行连接。Rubin Ultra的方案对PCB和光模块需求都有明显拉动，PCB升级为高端的正交背板，价值量大幅提升，光模块升级为NPO，从服务器柜外应用转移到柜内和柜外同时使用，价值量也大幅提升，高端空心光纤基本是从无到有，提升幅度更大。

4，英伟达服务器之Feynman再往下一代，英伟达的服务器的会升级到Feynman，按照黄仁勋的说法，这一代会是全光的天下，这一代服务器会采用CPO方案，把服务器内部的几个GPU封装到一起，组成GPU模块，再把几个交换芯片和光引擎封装到一起，组成通信模块。Feynman服务器中，光通信的重要性进一步提升，但是PCB的用量会降低，只保留少数最高端的小块PCB，大概率不再使用大块PCB产品，光引擎将会成为最核心的环节。