今日下午2点，算力硬件板块集体爆发，联特科技直接封上20cm涨停板，天通股份、宝鼎科技、宏和科技、金安国际全都涨停，还有多只股票涨幅超过10%。这波行情的核心逻辑是AI算力需求从光模块一路烧到PCB，再烧到最上游材料的价值重估行情。全球覆铜板龙头建滔积层板给客户发了一份涨价通知，板料涨价10%，PP（半固化片）直接涨20%。涨价理由是近期铜价居高不下，玻璃布价格持续上涨且供应越来越紧张。

英伟达下一代AI服务器架构正在对PCB的价值进行颠覆性重构。拆解数据显示，单台机柜里PCB的价值量从上一代GB300的35000美元直接跳升到117000美元，增幅高达233%。这是因为AI服务器内部结构彻底改变，PCB层数大幅增加到七八十层，用的覆铜板材料升级到顶尖的M9级，铜箔也必须用损耗极低的HVLP铜箔。

这种变化导致高端材料供不应求。以HVLP铜箔为例，目前全球缺口超过40%，认证壁垒极高。电子布7628型号的价格从去年四季度以来累计涨幅已接近50%。PCB往高端走对制造设备的要求也变了，像MSAP这种精度接近封装基板的工艺开始大量导入。

光通信板块同样受益，因为光模块从800G往1.6T迭代需要大量高速PCB，且随着英伟达封装技术演进，光模块和PCB制造会共用高端工艺产能。联特科技去年400G以上高速光模块收入6.89亿，同比大增80%，营收占比提升到55%，一季度综合毛利率跳升到43-44%。

这波行情表面由涨价函点燃，但本质是AI算力需求沿着硬件产业链一环一环重估的中期逻辑。