据《南华早报》5月27日报道，华为于5月25日公布了“韬光养晦”的造芯片计划。一位在日本从事半导体材料研发的专家，毕业于中科大后出国留学的博士，与原中科大的才子团队一同回国，立志助力中国半导体发展。这使得华为芯片的后续发展有望赶超世界先进制程，补齐材料、光刻、封装等短板。预计他们还会兼任中科大教授。
总之，中国学子归心似箭，心怀祖国，只待时机成熟，游子回国便有施展拳脚之时。中华民族伟大复兴已初露端倪，未来科创定会结出丰硕成果！不知友友们作何感想，望各抒己见！