0528 PTFE再思考：材料方案博弈进阶之路【东北计算机】，晚更新part2🌛

前几天跟各位领导更新了正交背板最新方案，有的人理解为是对某些材料的利空，重申上游材料不能只看一个环节必须要综合来看，重新梳理下最近一揽子更新的脉络：

1️⃣生益科技M8-9进展超预期，从上游材料拉货节奏也有双向验证，事实证明，国内CCL厂商想要在全球站稳脚跟，必须要对高端材料有采购力和购买力，以及对材料的配方方案；2️⃣LPU&正交背板进展超预期，从最开始正交背板明年确认量产到量产有望提前到今年；3️⃣谷歌V8-9方案基本定型，普通布、一代布、二代布、hvlp3～4成为确定性方案（详细参考周末更新跟我们去年年底判断一致）；4️⃣正交背板PTFE头部方案测试超预期，是增量市场而非唯一市场，PTFE由实践变成可落地方案，市场情绪不改长期发展趋势，考虑NV主架构和谷歌等CSP方案，其他主流方案仍具备确定性；

A.PTFE相关：深南电路、生益电子（CSP加单）、生益科技、胜宏科技、东岳集团、凌玮科技（联瑞新材）、容大感光B.主流方案：德福科技、宝鼎科技、宏和科技、东材科技、圣泉集团、呈和科技、中化国际、菲利华、聚杰微纤等C.设备：三孚新科D.钻针耗材：新锐股份、中钨高新、鼎泰高科、四方达等