A股 据上证报，国家集成电路产业投资基金股份有限公司减持计划持续推进。5月28日晚间，两只半导体个股沪硅产业、德邦科技分别披露大基金减持进展公告。同日，港交所文件显示，大基金对中芯国际的H股多头持仓比例已降至8%以下。沪硅产业（688126）公告称，于2026年5月28日收到股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司出具的告知函，国家集成电路产业投资基金股份有限公司于2026年5月20日至2026年5月28日期间，通过大宗交易方式累计减持公司股份3305.02万股，其所持有公司股份比例由13.89%减少至12.89%，权益变动触及1%刻度。同日晚间，德邦科技（688035）公告称，2026年5月19日至2026年5月28日，公司持股5%以上股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司通过集中竞价及大宗交易方式合计减持公司股份142.24万股，其中通过集中竞价方式减持71.12万股，通过大宗交易方式减持71.12万股。国家集成电路基金持有公司股份数量由1834.95万股减少至1692.71万股，占公司总股本比例由12.90%减少至11.90%，触及1%的整数倍。