说白了，黄仁勋不懂华为韬定律。

黄仁勋扬言：台积电使用芯片堆叠和3D封装技术已经快10年，台积电的技术非常先进。

“华为使用这种技术，可以在不将半导体制程线宽变得更细的情况下，把晶体管数量加倍，甚至增加3到4倍，这是一种非常好的技术，但台积电和台湾拥有这项技术已经10年。”

但是，华为韬定律跟芯片堆叠、3D封装技术，完全不是一个概念。

所以，何来台积电领先10年这个说法？

重点是，华为韬定律核心是逻辑折叠，这个是全球没有任何一家做过，只有华为全球第一家做出来。

黄仁勋把逻辑折叠跟3D封装混为一东西，说明黄仁勋没有看过何庭波的论文，具体逻辑折叠是什么概念，黄仁勋是完全不了解的。

逻辑折叠和传统3D封装，根本不是一个东西。说到底实事求是就是他不懂，不然不会说这样的话！