AI算力驱动芯片迭代，玻璃基板打开先进封装新空间，多条产业链企业持续布局随着 AI 大模型、高性能计算、Chiplet 先进封装技术持续迭代，高端芯片对高集成度、低信号损耗、高稳定性散热的要求持续提升。传统有机封装基板受材料物理属性限制，逐步显现性能瓶颈，玻璃基板凭借独特的材料特性，成为半导体先进封装领域重点落地的新型技术方向。