MLCC市场空间测算:

1、高盛分析师高山大树表示，AI服务器用MLCC市场预计从2025年至2030年将增长超过4倍，从约2150亿日元扩张至约9200亿日元，年均增长率达34%。高盛指出，目前的AI主导型MLCC周期是有史以来最大且最长的周期，且仍处于初期阶段。 2、根据摩根士丹利对Nvidia下一代Vera Rubin AI机架的拆解最新分析，最新物料清单显示MLCC价值增长了182%，这与高盛关于MLCC的报告一致。 3、分析师纳尔逊·阿姆布拉斯特也表示，MLCC（多层陶瓷电容器）已成为继GPU和存储之后的AI服务器组件构成中第三大组件。MLCC市场整体规模约150亿美元，其中服务器市场占比约13亿美元，年均增长率（CAGR）达80%并持续扩张，而汽车和手机等其他应用领域的需求增长则趋于放缓。 4、高盛预测，AI服务器用MLCC需求从2025年至2030年将增长约4.3倍。5、根据高盛的分析，MLCC（多层陶瓷电容器）的价格上涨相对于DRAM、NAND存储、ABF基板、铜箔基板（CCL）等其他主要AI（人工智能）组件的价格上涨，起步相当滞后。因此，高盛将MLCC与ABF和CCL并列，评估其为所有AI组件及材料中最具长期价格上涨潜力的领域。 6、高盛在访问村田制作所后，将利用AI的最先进多层陶瓷电容器（MLCC）需求周期，从最初预测的2028年延长至2030年左右。 7、摩根士丹利拆解NVIDIA Vera Rubin AI机架的结果显示，PCB、MLCC、ABF基板、存储等外围组件的重要性正迅速提升，供应链价值正从“GPU主导”逐步扩展至整个系统架构。其中MLCC价值增长182%，每台VR200机架的MLCC价值约4320美元，远超GB300时代的约1530美元。除了板卡数量增加外，新引入的BlueField DPU和ConnectX Orchid模块进一步推高了对高端MLCC的需求。