华为“韬”定律发布 · 半导体产业链核心梳理一览

一、设计软件领域

1. 芯原股份：集成电路设计服务全球市占率第三（11.1%）

2. 灿芯股份：集成电路设计服务全球市占率第五（4.9%）

3. 华大九天：EDA设计软件国内市占率第一（7%）

4. 概伦电子：EDA设计软件国内市占率第二（2%）

5. 广立微：EDA设计软件国内市占率第二（2%）二、封装服务领域

1. 盛合晶微：2.5D先进封装市占率第一（85%）

2. 长电科技：集成电路封测服务全球市占率第三（11.3%）

3. 通富微电：集成电路封测服务全球市占率第四（7.8%）

4. 华天科技：集成电路封测服务全球市占率第六（3.8%）

5. 晶方科技：传感器封装测试服务市占率第一

6. 深科技：存储芯片封装测试服务市占率第一

7. 欣中科技：显示驱动芯片封装测试市占率第一三、代工服务领域

1. 中芯国际：晶圆代工市占率全球第三（5.2%）

2. 华虹公司：晶圆代工市占率全球第六（1.3%）

3. 晶合集成：晶圆代工市占率全球第九四、制造材料领域

（一）掩膜版

1. 龙图光罩：半导体掩膜板全球市占率2%

2. 冠石科技：拟投20亿元建设半导体掩膜版项目

3. 清溢光电：平板显示掩膜版全球市占率第五（6.6%）

4. 路维光电：平板显示掩膜版全球市占率第八（4.6%）

（二）光刻胶

1. 彤程新材：半导体光刻胶营收A股第一（7.45亿元）

2. 南大光电：半导体光刻胶领先企业

3. 其他相关企业：上海新阳、晶瑞电材、雅克科技、飞凯材料、容大感光等

（三）抛光材料

1. 鼎龙股份：CMP抛光垫第一大上市公司

2. 安集科技：CMP抛光液第一大上市公司

3. 三超新材：CMP钻石碟第一大上市公司

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