【科技圈重头戏！Computex 2026将于本周举行 黄仁勋今日将发表主题演讲 多家芯片巨头齐聚一堂】作为全球资本市场最火热的题材，AI产业链的年中盛会将于本周举行。根据日程安排，Computex 2026（台北电脑展）将于6月2日至5日举行，英伟达、AMD、英特尔、高通、Arm、Marvell等多家芯片巨头将齐聚一堂。ComputeX大会开幕前，英伟达CEO黄仁勋将于6月1日上午11点发表主题演讲。

黄仁勋此次演讲的最大看点，将是即将接棒Blackwell的新一代Rubin机架。市场目前已经开始从GB200切换到GB300，而Vera Rubin机架将在下半年量产出货。基于算力/功耗的进一步提升，黄仁勋在演讲中是否会提及散热方式（液冷）、GPU互联技术（CPO），以及机架中近200万个零部件的供应前景。据摩根士丹利测算，对比GB300和Vera Rubin机架“VR200”的物料成本，仅内存成本就飙升了435%，同时像PCB、MLCC等组件的物料成本也上涨了233%和182%。摩根士丹利预计，随着内存价格暴涨，内存成本占VR200机架的比重从GB300的9%跃升至26%。

除了黄仁勋外，本周还有多位芯片大佬亮相Computex 2026，并发表主题演讲。有分析人士预测，英特尔有可能会在活动上带来基于18A工艺的Forest Xeon 6+数据中心芯片的消息。这款芯片结合了RibbonFET、Power Via、Foveros Direct3D 和 EMIB 2.5D技术，分别代表英特尔在晶体管架构、背面供电、三维堆叠封装和先进异构集成领域的核心技术布局。（券商中国）