英伟达的全球硬科技带动性很强，从昨天其在台湾的观点发表，传递出很多投资的机会，同时也加强了已经强势方向的延续。
新出的就是AI PC机，这就是AI的本地化的一种趋势，让曾经火热的龙虾概念本地化了，其背后的保障都是高端起等以芯片为保障的，一个新的看点就是液冷也开始应用到个人电脑了。
这就是市场猛炒AIPC概念，A股现在没有直接的PC公司，但有强大的供应链公司。春秋电子已经是N字反包后的三连扳了加速中。市场就快速挖掘全球电脑公司的核心供应商，毕竟英伟达的合作先是和这些公司开始。资金快速的蜂拥而至，先进入了弹性大的方向。
再就是封装，台积电主推的就是CoWos封装，和华为的韬定律来说有相似的地方，这就是未来立体封装叠加韬定律成为市场的最大的转折点。
英伟达又和刚刚IPO过会的宇树科技合作开发机器人，刺激整个机器人板块的快速资金回流。这或许会成为机器人重新成为市场主涨的开启吧。
三星已经公开发布HBM5了，国内公司还在研发HBM4，看来服务器的升级应对算力的不断快速扩张的需求，光电效应已经是市场的最强主流，这也是光通讯的概念从新在调整后的启动原因吧
在六月还是重点关注这个方向，近期曾经分享过一篇下半年的投资逻辑性文章，可以是贯穿性的逻辑基础。在这个方向上做到有所不为，大概率会获得市场的超额利润。