再砸200亿！英特尔印度建玻璃基板厂豪赌2030年。

美迪凯调研：12寸玻璃晶圆批量出货，公司已成功切入三星供应链体系。

12大工艺平台、超3000台设备，光刻机做到CD 90nm、OVL 5nm对齐精度。

什么概念？

国内TGV玻璃基板玩家里，沃格光电靠的是通格微做深孔，美迪凯靠的是光刻+镀膜+键合+CMP的全套半导体级光学工艺。

两者路线不同，但美迪凯的平台复杂度反而更高——因为玻璃基板最终要的不是能打孔，而是打完孔能镀铜、能做RDL、能做高精度对准。这些恰恰是美迪凯干了十年半导体光学攒下来的肌肉记忆。