【英伟达正式推进CPO量产，重视硅光底层平台价值（浙商证券）】

6月2日，NVIDIA宣布Spectrum-X Ethernet Photonics全面量产，新一代交换机基于硅光+CPO（光电共封装）架构打造，支持Vera Rubin AI Factory大规模横向扩展与跨区域互联。官方数据显示，相较传统可插拔光模块方案：能效提升5倍，AI系统运行时间提升5倍，部署效率提升1.3倍。

市场最大预期差在于：真正稀缺的不是设计，而是12寸SiGe/SOI制造平台。当前全球高端SiGe产能长期被Tower等海外厂商占据，国产替代空间巨大。公司同时具备高速模拟+IDM制造能力，在国产硅光/CPO产业链中具备较强稀缺性。

我们认为，未来AI互连投资逻辑将从：GPU → 光模块，逐步演进至：GPU → CPO → 硅光 → 制造产能，而卓胜微有望成为国产AI光互连底层平台的重要受益方向。

CPO/高速光模块：中际旭创、新易盛、天孚通信

硅光/光芯片：源杰科技、仕佳光子、长光华芯

高速模拟+SiGe/SOI平台：卓胜微

底层制造平台：燕东微、士兰微

来源：浙商证券