Computex光互联赛道精简总结

1. 展会核心观点：Computex上黄仁勋携手Marvell表态，AI瓶颈从算力、存储转向互联，铜缆带宽触顶，高速传输全面走向光互连；Marvell受英伟达20亿入股加持，有望冲击万亿市值，双方共建全光数据中心，落地CPO、全光资源池化方案。

2. 光互联价值：相较铜线，光互连带宽、损耗优势突出，适配AI海量算力组网需求，是突破算力功耗与带宽瓶颈的必经之路。

3. 技术迭代节奏：行业演进路径：现成可插拔光模块→26-27年NPO过渡→28-30年CPO商用→30年后OIO落地；OCS全光交换同步布局，完善跨层级全光组网。

4. 产业链拆分

• 跨IDC：依托WDM+相干光通信，国内光模块、光纤龙头受益；

• 板级：AOC、OBO替代PCB铜线；

• 核心芯片：光芯片占成本约40%、电芯片(DSP为主)占20%-25%，海外寡头垄断，国内厂商加速国产替代；

• OCS：谷歌率先规模化应用，国内多企业布局器件与整机。

5. 行情结论：算力、存储行情过后，铜转光大势已定，光互联（光模块/NPO/CPO/OCS/光电芯片）为AI下一核心景气赛道。