比亚迪王传福确实牛逼，用造车的逻辑实现了芯片全栈全链路布局，是全球唯一覆盖从设计到封测全流程的车企。5月28日，比亚迪正式发布中国首款4nm车规级智驾芯片“璇玑A3”并开启规模化量产，不是研发，不是实验室，而是量产。众所周知，比亚迪用垂直整合制造+全栈自研的模式造新能源汽车，三电、智驾、零部件及整车制造，比亚迪采用同样的IDM模式实现芯片生产，掌握了从定义到量产的全流程，成为国内最早量产车规级IGBT和SiC功率芯片。比亚迪官方称已量产超2000款芯片产品，其中车规级达567款，覆盖13大类，搭载于全球46个汽车品牌。应用覆盖智能汽车、工业、光伏储能、消费电子和家电五大领域。比亚迪目前已投入超7000人研发团队和超1000亿元资金，建成5座晶圆厂（含国内最大的12英寸车规级晶圆厂）和4大芯片研发基地。这种全栈布局让比亚迪掌握了核心技术，并在智能汽车领域构筑起难以复制的护城河。