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上午盘面结构综述 一,盘面最强主线:mlcc 半导体(材料 封装)活跃 二,连板

上午盘面结构综述
一,盘面最强主线:mlcc 半导体(材料 封装)活跃
二,连板结构梳理:
硬件。天洋新材 红星发展4板,鑫科材料3板
机器人。中重科技2板
煤炭。大有能源4板
电力。新中港 豫能控股2板
其他低价。瑞贝卡 上海石化2板
三,题材板块梳理:
1.半导体
电子气体。中船特气,中巨芯,华特气体,和远气体
玻璃基板。华映科技,三安光电,京东方a,美迪凯,斯泰克,华灿光电,帝尔激光
硅片。沪硅产业,立昂微,有研硅,西安奕材
其他材料,唯特偶,硅烷科技,江化微,兴福电子,三孚新科
存储。大为股份,朗科科技,普冉股份,江波龙,佰维存储,德明利
设备。珂玛科技,华峰测控,先锋精科,精测电子,精智达
2.算力硬件
mlcc。华锋股份,江海股份,宏达电子,祥和实业,盛业电气,洁美科技,艾华集团
光通信。天洋新材,利和兴,环旭电子,亨通光电,东山精密
3.煤炭。大有能源,平煤股份,安泰集团,郑州煤电,晋控煤业,兖矿能源
4.电力。新中港,豫能控股,百通能源,亨通股份,梅雁吉祥
5.地产。万通发展,苏宁环球,阳光股份,