CPO共封装光学深度研报

核心逻辑

CPO把光电芯片同基板集成封装，缩短传输链路、降低损耗，完美匹配1.6T+高速算力互联需求，行业告别试样阶段，迈入小规模商用落地周期；英伟达算力架构落地催化全产业链国产替代提速，光引擎、光芯片、无源元器件、先进封测、检测设备、液冷温控全线迎来增量红利。

六大细分+核心标的

1、光引擎/高速光模块（产业链核心，业绩兑现优先）

中际旭创、新易盛全球头部光模组厂商，复用海外算力客户资源，硅光+CPO光引擎送样、小批量落地，绑定北美云厂商与英伟达。

2、上游光芯片+FAU光源（核心元器件壁垒）

源杰科技、长光华芯自研激光芯片，为FAU光纤阵列配套光源，批量供货国内CPO封装厂，适配共封装架构扩产。

3、无源光学构件/透镜阵列（用量翻倍增量赛道）

天孚通信、致尚科技、太辰光、炬光科技、长飞光纤、亨通光电、中天科技、长芯博创覆盖FAU、结构件、分纤盒、微透镜全品类，国产替代加速，全产业链配套海内外CPO模组厂。

4、先进光电封装（工艺壁垒，代工订单放量）

长电科技、通富微电国内CPO封测龙头，承接海内外光电共封装代工，优化封装良率，产业化落地领先。

5、CPO专用测试设备（设备国产替代）

罗博特科、精测电子、长川科技自研耦合、光路检测设备，打破海外设备垄断，配套下游封测产线建设。

6、配套液冷散热（CPO高热刚需）

英维克、高澜股份、同飞股份定制高密度封装散热方案，解决模组高温痛点，深度绑定算力整机与IDC项目。

行业总结

AI算力扩容持续推高高速互联需求，CPO是下一代数据中心标配架构，国内全产业链从零部件到设备加速国产替代，随规模化量产落地，产业链业绩逐步兑现。

风险提示：技术量产良率不及预期、行业量产进度放缓、题材估值回调温馨提示：仅产业信息整理，不构成任何投资操作建议