韩国基板巨头砸钱建新厂，厂区占地足足45个足球场！

刚看到科创板日报6月4日消息，LG旗下零部件大厂LG Innotek敲定越南建厂扩建计划，已经和越南海防签了投资备忘录 。
新厂区总面积33万㎡，换算下来差不多45座标准足球场，体量是日本揖斐电现有最大基板工厂的两倍，今年7月动工，2027年5月完工投产 。

简单捋下厂子分工：韩国龟尾老厂留下来做研发母厂，专攻高端新型基板技术；越南新厂大批量量产通用基板，主打RF-SiP射频封装、FC-CSP、FC-BGA三类核心产品，这三类刚好是5G/6G手机、AI算力芯片刚需基材 。

LG自己也说了，现在韩国本土产线基本拉满满载，扩产实属迫不得已。需求爆发分三块：
1、5G普及叠加6G研发落地，手机射频封装基板稳步放量；
2、各类终端AI落地，AP处理器、配套存储芯片带动FC-CSP需求走高；
3、全球科技企业加码AI服务器，FC-BGA作为GPU配套基材订单持续激增 。

顺带翻看几家券商研报，行业分化特点挺明显：
方正证券看好陶瓷基板，未来在AI服务器、高速光模块慢慢打开空间，但短期要跨过可靠性、成本两道坎；华泰、中泰更看重玻璃基板，现有CoWoS先进封装慢慢碰到物理和成本瓶颈，玻璃基板适配性突出，业内普遍预判2026年有望迎来商业化落地窗口期 。

从产业角度聊聊个人看法：
韩厂大手笔出海扩产，侧面印证全球封装基板紧俏行情属实，海外龙头持续扩产，一方面能小幅缓解全球基材缺货，另一方面也倒逼国内基板、封测产业链加速国产替代。近些年国内长电、通富、华天等封测大厂也在持续加码先进基板配套产能，国产替代节奏在提速。

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资讯来源：科创板日报 股票财经