2026年6月4日，今天，台积电首席执行官公开表示，基于玻璃基板的CoPoS先进封装技术已正式进入试点线运行阶段，并预计未来2-3年产能将显著提升。

玻璃基板的产业化进程已从“概念验证”全面进入“规模量产前夜”，这是一个从0到1的拐点，相关产业链环节将在未来2-3年迎来需求的集中释放。2026年是商业化元年（行业出货量约5-10万片），2027年进入规模化阶段，2028年全面放量。设备、材料、制造等环节的头部企业，将从2026年下半年起陆续获得实质订单，业绩拐点明确。