韩国芯片巨头 SK 海力士此前已于 3 月向美国 SEC 秘密提交上市申请，目标是在 2026 年完成上市，可能通过出售 2% 至 3% 的股份筹集最高 140 亿美元。

在 AI 数据中心对其高带宽内存（HBM）芯片需求激增的推动下，公司市值已突破 1 万亿美元里程碑。

此次融资将用于支持扩产计划，例如在韩国和美国印第安纳州建设新工厂，并通过美国存托凭证（ADR）扩大其投资者基础。